路透社先前報導，DeepSeek 於今年7月啟動新一輪融資，目標估值為人民幣5000億元（約合740億美元）。就在一個月前，該公司剛完成首次外部融資，融資規模約為74億美元。
一名知情人士表示，本輪融資吸引了現有投資者和新投資者的強烈興趣，已承諾的資金超過 DeepSeek 最初設定的人民幣500億元融資目標。上述人士及另一名知情人士表示，DeepSeek 預計將在10月完成本輪融資。
彭博社週二報導，DeepSeek 已接近完成至少人民幣800億元的融資，最終融資規模可能達到人民幣1000億元。報導指出，中國電池製造商寧德時代和騰訊控股已承諾投資，且兩家公司在本輪融資中的出資額均屬於最大規模之列。
DeepSeek 近期與華為技術達成合作，共同開發針對華為昇騰（Ascend）人工智能晶片進行優化的程式設計工具。這項合作突顯出中國正積極推動降低對輝達（Nvidia）人工智能生態系統的依賴。
上個月，DeepSeek 發布了最新模型 DeepSeek-V4.1-Flash。公司表示，該模型旨在實現更強大的能力、更快的推理速度、更高的吞吐量，以及支持向更大規模模型擴展。
路透社上個月曾報導，DeepSeek 已聘請中信證券為其籌備潛在的科創板首次公開募股（IPO）。不過，目前上市時間、估值以及融資規模均尚未最終確定。